SMT電子治具加工方式其實不是非常多，常見的就有波峰焊接，對于SMT電子治具來說拼裝焊接采用波峰焊工藝是比較適合的。波峰焊針對于插件器件的一種焊接工藝。是將熔融的液態(tài)焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB在傳送鏈上經過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現焊點焊接的過程。一般工藝流程為：器件插裝--PCB上料--波峰焊--PCB下料--DIP引腳修剪--清洗。

SMT電子治具加工波峰焊工藝原理

波峰焊是種借助泵壓作用，使熔融的液態(tài)焊料表面形成特定形狀的焊料波，SMT電子治具加工時插裝了元器件的裝聯組件以定角度通過焊料波，在引腳焊區(qū)形成焊點的工藝技術。組件在由鏈式傳送帶傳送的過程中，先在焊機預熱區(qū)進行預熱(組件預熱及其所要達到的溫度依然由預定的溫度曲線控制)。實際焊接中，通常還要控制組件面的預熱溫度，因此許多設備都增加了相應的溫度檢測裝置(如紅外探測器)。預熱后，組件進入鉛槽進行焊接。錫槽盛有熔融的液態(tài)焊料，鋼槽底部噴嘴將熔碰焊料噴出定形狀的波峰，這樣，在組件焊接面通過波時就被焊料波加熱，同時焊料波也就潤濕焊區(qū)并進行擴展填充，終實現焊接過程。

SMT電子治具加工波峰焊是采用對流傳熱原理對焊區(qū)進行加熱的。熔融的焊料波作為熱源，一方面流動以沖刷引腳焊區(qū)，另一方面也起到了熱傳導作用，引腳焊區(qū)正是在此作用下加熱的。為了保證焊區(qū)升溫，焊料波通常具有一定的寬度，這樣，當組件焊接面通過波時就有充分的加熱、潤濕等時間。傳統(tǒng)的波峰焊中，一般采用單波，而且波比較平坦。隨著鉛焊料的使用，目前多采取雙波形式。
           
SMT電子治具加工件的引腳為固態(tài)，焊料浸入金屬化通孔提供了條途徑。當引腳接觸到焊料波后，借助于表面張力的作用，液態(tài)焊料沿引腳和孔壁向上爬升。金屬化通孔的毛細管作用進步促進了焊料的爬升。焊料到達PCB部焊盤后，在焊盤的表面張力作用下鋪展開來。上升中的焊料排出了通孔中的焊劑氣體和空氣，從而填充了通孔，在冷卻后終形成了焊點。